MLCC(多层片式陶瓷电容器)概念6月25日早盘表现强势配资与杠杆，板块中博迁新材、鸿远电子、火炬电子涨停；斯迪克、昀冢科技涨超10%；利和兴、风华高科、三环集团跟涨。
消息面上，昀冢科技6月24日晚间公告，公司控股子公司池州昀冢电子科技有限公司拟与皖江江南新兴产业集中区管委会签署招商协议，投资建设高性能MLCC生产项目，总投资额15亿元，分两期实施。今年以来，昀冢科技涨幅超过300%。
MLCC价格上涨显著
市场人士表示，此轮MLCC行情的爆发，在于全球AI军备竞赛，带来的MLCC需求持续扩张，导致MLCC产品价格暴涨。
据财联社报道，深圳华强北中多家代理商、经销商反映，现货市场本轮涨价自今年5月起明显加速，其中高容MLCC涨价尤为突出，多数产品目前的报价相较5月份已经翻倍。
另据证券时报报道，MLCC已迎来一轮结构性涨价潮。近期，村田、三星电机、太阳诱电等MLCC大厂相继宣布对产品调价。其中，AI服务器用的高容MLCC涨幅尤为突出，普遍达到15%—35%，部分稀缺型号在现货市场的报价甚至出现翻倍。
AI产业需求量爆发
中信证券表示，MLCC在服务器、光模块有广泛应用，受益服务器功率提升、垂直供电、800V等升级有望迎量价齐升机遇。
近日摩根士丹利对英伟达下一代Rubin VR200 NVL72机柜的拆解，进一步带动了MLCC概念的热度。摩根士丹利表示，VR200单机柜MLCC价值约4320美元，较GB300增长约182%，在所有零部件中增幅仅次于PCB(+233%)。
TrendForce则从数量上体现了MLCC的重要性。该机构表示，英伟达Rubin VR200 NVL72机柜使用的MLCC约60万个，比现有GB300平台高出30%以上，囊括从2.5V到上千V的电压规格。
根据中信证券测算，2025年全球服务器MLCC出货量约为800+亿颗。2026年出货量约为千亿颗规模(约占当前MLCC市场整体出货量的2%)，而至2030年有望持续扩容至4000+亿颗，年均复合增长速率约为40%。全球MLCC市场规模有望从2025年的200+亿美元，增加到2032年的400+亿美元。
其中AI服务器的需求增长更加明显，从2025年需求600+亿颗，增加到2030年的3700+亿颗。
高端产能扩产瓶颈大
从供给侧来看，一位业内人士在接受每经记者采访时表示，在涨价刺激下，厂商会加速扩产，但难以“快速”见效。中低端消费级产能扩产相对容易，6~12个月可释放部分产能；但高端AI、车规级产能建设周期长达2~3年，且良率提升需时间，短期内供需紧张格局难逆转，涨价趋势可能持续1~2年。
头豹研究院高级咨询顾问宁静同样坦言，对于高端MLCC产线而言，扩产仍然具有较高门槛，通常需要1.5年至2年，部分工艺难度较高的产线甚至需要约2年才能真正形成稳定产能。其核心瓶颈并不只是资金投入，而是高端设备采购周期、工艺调试能力、材料体系匹配及良率爬坡周期的综合限制。
在此背景下，TrendForce集邦咨询分析师陈惟圣表示，预计到2026年第四季度，消费级MLCC产品的价格可能回归平稳；而用于AI等领域的高端产品，则会持续紧缺。
12股2026业绩预测同比翻倍
在行业高景气下，机构对于MLCC概念2026年业绩预测也积极乐观。比如力源信息，机构预测2026年业绩同比增长298.97%。斯迪克预计同比增长265.2%。昊志机电、雅创电子、博迁新材也同比超过200%。
整体而言，MLCC概念当前机构给出2026年业绩预测的公司中，有12股2026年业绩预测同比超过100%。
2026年业绩预测同比前20个股中，今年一季度，雅创电子、昊志机电、博杰股份、力源信息、厦门钨业业绩同比翻倍；荣旗科技、深圳华强同比超90%；风华高科、三环集团等龙头业绩也明显增长。
中国银河证券指出，消费电子及电子板块当前整体受益于AI服务器需求的超高景气度。在底层零组件方面，被动元件MLCC赛道整体景气度较高，行业周期呈现从低容向高容的结构性升级。
信达证券认为，AI算力建设对高端MLCC的需求正从量变走向质变，叠加日韩厂商产能转向和涨价趋势，近年来已拓展高端MLCC业务的国内厂商有望受益于订单溢出和国产替代，建议关注具备高容高压MLCC量产能力的国产被动元件龙头。
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(文章来源：东方财富研究中心) 配资与杠杆
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